Responsibilities：
Responsible for all aspects of chip backend design, including floor planning, place and routing, CTS, timing convergence iterations/optimization, and final DRC/LVS.
Qualifications:
1. BSEE, MSEE or higher.
2. At least 5 years experience of large ASIC backend designs.
3. Experience with Synopsys and/or Cadence design tools.
4. Familiar with 0.18um, 0.13um and/or 90nm CMOS designs.
5. Good communication skills, team spirit.

工作職責：
負責整個芯片或模塊的布局布線設計, 包括布局規(guī)劃, 布局布線, 時鐘樹生成, 時序優(yōu)化和收斂, 以及 DRC/LVS物理驗證.
任職資格：
1. 電子工程或微電子專業(yè)本科及以上學歷；
2. 至少5年以上大規(guī)模集成電路芯片后端設計經(jīng)驗；
3.具有使用Synopsys 或Cadence 設計工具的相關經(jīng)驗；
4.熟悉90nm及以下工藝芯片設計；
5.良好溝通能力和團隊精神。.

晶晨半導體Amlogic是一家發(fā)展迅速的芯片設計公司，1995年創(chuàng)立于美國加利福尼亞圣克拉拉，2001年成立了晶晨半導體(上海)有限公司，并陸續(xù)在深圳、北京、香港及臺北設立分支機構，現(xiàn)有600多名員工，已成為全球視頻業(yè)界領先的無晶圓半導體系統(tǒng)設計公司。
經(jīng)過十幾年的潛心開發(fā)，晶晨半導體擁有眾多專業(yè)IP、音視頻處理技術專利和高清多媒體處理引擎，創(chuàng)造出業(yè)內領先的多核并行處理技術及3D圖形處理技術，產(chǎn)品覆蓋了智能電視、OTT智能機頂盒和智能家居等消費類電子，并積累了TCL、創(chuàng)維、海信、海爾、飛利浦、索尼、夏普、小米、阿里巴巴等眾多海內外知名客戶。

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