【崗位職責】1.根據(jù)UVM方法學構(gòu)建testbench，負責數(shù)字IP模塊，及其子系統(tǒng)的驗證環(huán)境的搭建；2.負責相關測試激勵的生成和覆蓋率分析；3.負責驗證環(huán)境和流程的開發(fā)和維護。【任職條件】1、微電子/電子工程/計算機碩士及以上學歷；2、3-5年芯片驗證經(jīng)驗，至少1個流片項目經(jīng)歷；3、精通system Verilog?等驗證語言；4、熟悉UVM驗證方法學，有UVM驗證環(huán)境搭建經(jīng)驗；5、了解完整的芯片驗證流程，包括測試計劃，測試，覆蓋率模型等；6、積極上進，有責任心，具備良好的團隊合作能力。【有以下一條/多條驗證經(jīng)驗者優(yōu)先】 RISCV/ARM CPU IP/DMA/系統(tǒng)驗證經(jīng)驗； Chiplet/UCIE/驗證經(jīng)驗； DDR驗證經(jīng)驗； PUE驗證經(jīng)驗.

一、公司概述：深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大學余浩教授領銜的深圳市孔雀團隊孵化，專注于具身智能芯片研發(fā)與端側(cè)大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競爭力，致力于為AI手機、穿戴設備、機器人及智能硬件提供國際領先的算力解決方案，推動人工智能在端側(cè)場景的規(guī)模化落地。二、核心技術：LPU芯片架構(gòu)：采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術，實現(xiàn)5W超低功耗下＞200tps的推理性能，帶寬利用率達80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側(cè)優(yōu)化技術：融合立方脈動架構(gòu)、張量壓縮算法、感算一體設計，顯著提升端側(cè)設備的實時決策與多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力。三、產(chǎn)品矩陣：7B MetaChip：旗艦級端側(cè)推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），應用于手機、平板、PC等核心終端。1B MetaChip：高集成泛端側(cè)芯片（功耗＜200RMB），適配AI耳機、桌面機器人等輕量化場景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，專為具身智能機器人、無人機設計，支持10B+大模型實時部署。四、市場與客戶千億級賽道：覆蓋端側(cè)大模型芯片1000億存量市場及具身智能硬件100億增量市場，技術對標英偉達、高通。頭部合作：與華為、榮耀、大疆、優(yōu)必選等企業(yè)深度合作，產(chǎn)品應用于：AGI-PC/手機：為華為預研項目提供端側(cè)大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：賦能大疆無人機視覺決策、優(yōu)必選人形機器人多模態(tài)交互，實現(xiàn)本地化低延遲推理。五、核心團隊創(chuàng)始人余浩教授：國家萬人計劃科技創(chuàng)新領軍人才、IEEE國際宣講人，20年+芯片設計經(jīng)驗，主導多項國家級科研項目。頂尖團隊：成員來自華為、ARM、英偉達等頭部企業(yè)，涵蓋芯片架構(gòu)、AI算法、硬件量產(chǎn)全鏈路專家，累計發(fā)表頂會論文100+篇，獲吳文俊人工智能獎等權(quán)威榮譽。產(chǎn)學研協(xié)同：依托南方科技大學實驗室資源，與ARM中國、中興共建聯(lián)合實驗室，加速技術商業(yè)化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命，通過革新端側(cè)算力技術，推動AGI普惠化發(fā)展，成為全球具身智能芯片領域的標桿企業(yè)。