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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)芯片及相關(guān)邏輯模塊的規(guī)格定義，邏輯設(shè)計(jì)，RTL代碼編寫，仿真驗(yàn)證，可測性設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)芯片邏輯集成，前端的綜合、時(shí)序分析，仿真及與后端交互；3. 負(fù)責(zé)全芯片的混合仿真及相關(guān)環(huán)境建立；任職要求：1.碩士及以上學(xué)歷，微電子，電子工程及其相關(guān)專業(yè)；2.五...
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1、負(fù)責(zé)芯片模擬電路模塊的規(guī)格定義，設(shè)計(jì)，仿真驗(yàn)證和測試；2、參與芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)芯片模擬設(shè)計(jì)環(huán)境搭建；4、給出版圖設(shè)計(jì)者相關(guān)指導(dǎo)；5、依照要求進(jìn)行版圖人工檢查。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，微電子及相關(guān)專業(yè)本科；2、三年以上CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，...
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新型高端存儲器設(shè)計(jì)相關(guān)工作
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崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體測試電路板的原理圖設(shè)計(jì)，Layout Review，項(xiàng)目評估及審核，控制項(xiàng)目進(jìn)度等 要求：1、 耐心細(xì)致，有較強(qiáng)的溝通能力2、 深入了解電子電路理論，了解各種電子元件的特性，使用Orcad Capture，能搭建測試電路原理圖3、 熟練掌握電路...
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職位信息1、負(fù)責(zé)非標(biāo)測試治具socket的設(shè)計(jì)和技術(shù)資料等文件的整理、歸檔、總結(jié)2、能獨(dú)立與客戶溝通設(shè)計(jì)相關(guān)需求，并能根據(jù)客戶需求制定設(shè)計(jì)計(jì)劃、出加工圖紙。3、能從功能實(shí)現(xiàn)、使用者體驗(yàn)、品質(zhì)保證、成本改善等各角度來優(yōu)化設(shè)計(jì)。4、能獨(dú)立完成機(jī)構(gòu)問題的分析改善。5、熟悉機(jī)加...
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1、負(fù)責(zé)基于GaAs、SiGe工藝的PA、LNA, Switch等射頻前端電路芯片及模塊設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)RF器件和電路版圖設(shè)計(jì)及后仿和封裝仿真驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)射頻電路及模塊的實(shí)驗(yàn)室調(diào)試和封裝驗(yàn)證，撰寫測試文檔記錄；4、撰寫封裝文件、產(chǎn)品手冊、應(yīng)用文檔等。【任職資格】1、碩士...
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崗位職責(zé)：1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；2.根據(jù)數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格， 設(shè)計(jì)并驗(yàn)證邏輯電路， 包括 RTL 設(shè)計(jì)、 RTL 驗(yàn)證、 形式驗(yàn)證、 RTL綜合、 時(shí)序驗(yàn)證等；3.實(shí)施數(shù)字電路設(shè)計(jì)說明書編寫， 包括說明書和應(yīng)用說明書編寫；4.實(shí)施芯片樣品數(shù)字電路的功...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)Analog PLL電路模塊, 包括 Charge Pump, MMD, VCO 或者All-Digital PLL的相關(guān)模塊電路設(shè)計(jì)，包括TDC , DTC , DCO 等 2、負(fù)責(zé)基本模擬電路模塊設(shè)計(jì)，例如Bandgap，Opamp，Compa...
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職責(zé)描述：1.配合國外團(tuán)隊(duì)開發(fā)并設(shè)計(jì)超低抖動(dòng)時(shí)鐘產(chǎn)生器，抗抖動(dòng)等芯片。2.構(gòu)建整體PLL結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)Behavior Model。3.與版圖設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)緊密合作，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的布局視圖。4.完成Top Level和Mixed Mode 仿真，以驗(yàn)證抖動(dòng)是否滿足規(guī)格。5.與產(chǎn)品工程...
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職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)模擬/數(shù)模混合高速信號、鎖相環(huán)芯片的版圖設(shè)計(jì)，并完成后端物理驗(yàn)證，包括DRC、LVS、 ERC、ANT參數(shù)提取等；2、完成版圖的性能優(yōu)化：匹配、隔離、EMIR、ESD、Latchup等；3、負(fù)責(zé)相關(guān)layout文檔的撰寫。任職要求：1、微電子、電氣工程...
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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)Analog PLL電路模塊, 包括 Charge Pump, MMD, VCO 或者All-Digital PLL的相關(guān)模塊電路設(shè)計(jì)，包括TDC , DTC , DCO 等 2、負(fù)責(zé)基本模擬電路模塊設(shè)計(jì)，例如Bandgap，Opamp，Comp...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)Analog PLL電路模塊, 例如： Charge Pump, MMD, VCO 或者All- Digital PLL的相關(guān)模塊電路設(shè)計(jì)，例如TDC , DTC , DCO 2、負(fù)責(zé)基本模擬電路模塊設(shè)計(jì)，例如Bandgap，Opamp，Compa...
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Job De****ions:1. 負(fù)責(zé)D2D IP集成；2. 負(fù)責(zé)指定模塊規(guī)格書，編寫RTL 代碼，驗(yàn)證支持；3. 負(fù)責(zé)模塊綜合及時(shí)序分析；4. 負(fù)責(zé)芯片模塊功能調(diào)試和應(yīng)用支持Job Qualification:1. 微電子相關(guān)專業(yè)；2. 精通verilog編程，具有...
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Job De****ions:1. 負(fù)責(zé)D2D IP集成；2. 負(fù)責(zé)指定模塊規(guī)格書，編寫RTL 代碼，驗(yàn)證支持；3. 負(fù)責(zé)模塊綜合及時(shí)序分析；4. 負(fù)責(zé)芯片模塊功能調(diào)試和應(yīng)用支持Job Qualification:1. 微電子相關(guān)專業(yè)；2. 精通verilog編程，具有...
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Job De****ions:1. 負(fù)責(zé)D2D IP集成；2. 負(fù)責(zé)指定模塊規(guī)格書，編寫RTL 代碼，驗(yàn)證支持；3. 負(fù)責(zé)模塊綜合及時(shí)序分析；4. 負(fù)責(zé)芯片模塊功能調(diào)試和應(yīng)用支持Job Qualification:1. 微電子相關(guān)專業(yè)；2. 精通verilog編程，具有...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)需求收集與分析，以及系統(tǒng)整體散熱設(shè)計(jì)的方案評估；2. 負(fù)責(zé)新案件導(dǎo)入（NPI），具體包含出圖、制樣、測試、試產(chǎn) 、量產(chǎn)導(dǎo)入等工作3. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)制程工藝相關(guān)的技術(shù)支持和問題處理； 4. 參與產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)重大技術(shù)的攻關(guān)任務(wù)和目標(biāo)達(dá)成，提高客...
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崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目的機(jī)械研發(fā)；2.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目新產(chǎn)品、新部件研發(fā)過程中的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)新研發(fā)單元的裝配、調(diào)試、整改、性能提升；4.協(xié)助進(jìn)行研發(fā)設(shè)備生產(chǎn)端及客戶端問題的處理.任職條件 1.本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)；2.有非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備/精密...
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崗位要求1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備及核心子系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目的機(jī)械開發(fā)工作, 負(fù)責(zé)機(jī)械總體方案, 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì), 加工工藝, 運(yùn)動(dòng)/動(dòng)力學(xué)求解, 公差分析, 減震優(yōu)化等2.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目方案規(guī)劃、圖紙?jiān)O(shè)計(jì)及技術(shù)文件的編制；3.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目新產(chǎn)品、新部件研發(fā)過程中的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、單元部件...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)音頻芯片數(shù)模混合模塊的研發(fā)設(shè)計(jì)；2. 負(fù)責(zé)梳理、制定該模塊對數(shù)字控制邏輯、數(shù)字信號處理的功能需求；3. 負(fù)責(zé)該模塊的具體模擬電路的設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證，并指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)；4. 配合數(shù)字設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工程師完成該模塊的數(shù)模混合驗(yàn)證；5. 配合測試工程師完成相關(guān)的測...
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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)收集客戶需求，制定產(chǎn)品的架構(gòu)設(shè)計(jì)和Spec定義； 2.負(fù)責(zé)完成相關(guān)驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，測試，debug等具體工作； 3.負(fù)責(zé)高速接口TX,RX電路設(shè)計(jì)； 4.負(fù)責(zé)完成高速接口TX,RX電路設(shè)計(jì),具備OSC, PLL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試、debug等經(jīng)驗(yàn)...
