湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進(jìn))成立于2020年10月，注冊(cè)實(shí)繳資金4.1億元，實(shí)際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進(jìn)擁有先進(jìn)封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計(jì)、多物理場仿真、一站式SiP先進(jìn)封裝量產(chǎn)等服務(wù)。 越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲(chǔ)、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。 越摩先進(jìn)交付能力強(qiáng)、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅(jiān)持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值，不斷推動(dòng)封裝行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
