職責描述：1、負責模擬集成電路芯片的定義，開發(fā)和驗證 2、根據產品定義和技術規(guī)范設計具體的電路架構，和項目組成員一起完成模擬電路設計、仿真、驗證等工作 3、規(guī)劃版圖布局，獨立和協(xié)助layout工程師完成版圖設計，確保版圖達到電路設計的要求 4、負責相關設計文檔的撰寫 5、協(xié)助測試工程師制定測試規(guī)范和解決測試開發(fā)中的問題。任職要求：1、微電子或電子工程相關專業(yè)，碩士以上學歷； 2、5年以上模擬電路設計經驗，具有扎實的模擬集成電路設計功底，具有混合信號集成電路設計經驗 3、精通OPA, BGR, Comp, LDO, VCO等基礎模塊的設計，熟悉工藝和IC開發(fā)流程； 4、有ADC、DAC、傳感器芯片設計經驗者優(yōu)先； 5、具有良好的團隊精神，具有一定的管理經驗者優(yōu)先； 6、掌握并能熟練使用相關EDA工具； 7、英語CET-6，具有良好的英語讀寫能力。

北京久好電子科技有限公司創(chuàng)立于2014年，是一家由多年在半導體行業(yè)共同奮斗的清華校友為核心研發(fā)團隊的國家高新技術企業(yè)。公司專注于數模混合集成電路的設計及研發(fā)，在超低功耗數模混合集成電路設計、低功耗SoC系統(tǒng)設計、芯片設計、專業(yè)應用軟件開發(fā)等領域擁有雄厚實力。公司芯片產品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)測量、智慧家居、生命健康等領域。