【崗位職責】1、根據客戶需求和市場情況，負責全新產品、非標設備機械設計研發，負責標準化設備的升級改造，包括整機設備的布局規劃、機械結構設計、模塊深度設計等；2、負責晶圓級甲酸回流焊的機械設計工作，攻克行業技術難題；3、使用SW軟件進行獨立設計與開發；4、參與項目需求分析及方案制定。5、領導布置的其他相關工作。【任職資格】1、本科及以上學歷，機械類、自動化等相關專業；2、熟悉各種標準件選型、熟練使用Solidworks等軟件；3、有非標設計經驗，半導體行業從業經驗，有晶圓級甲酸回流焊的機械設計工作背景優先，具有較強的設計邏輯；4、具備良好的溝通協調能力，團隊協作能力，熱愛設計研發工作，具有事業心和工作激情，具有高度的創新意識。

誠聯愷達科技有限公司成立于2007年，廠房面積20000平方米，井擁有以中科院為背景的專業研發團隊及強大的技術服務團隊，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地設立分公司生產基地及辦事處；多年專注真空焊接爐系列產品、半導體器件封裝線的設計與開發，堅持自主創新，汲取國內外豐富經驗，充分解決了焊接空洞率、氣密封裝等問題。現專門成立聯合研發中心，與IGBT產業聯盟、沈陽中科院、北京理工大學、清華紫光緊密、西安交通大學、華中科技大學、南京大學等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半導體電子器件封裝及封裝材料的研究與發展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權專利等，正在申請多項發明專利。 在2018年公司已經成功給500家以上客戶進行了樣品測試，測試行業涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半導體器件封裝廠、企業單位、高等院校等客戶的一致好評。 目前公司根據國內市場的發展需求，推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案的工藝優化與建立、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設備非標自動化的量身定制，井為國內半導體器件封裝客戶提供了優質的服務。