崗位職責1、芯片驅動開發：負責AI算力芯片（計算芯片）的驅動程序設計與開發，根據芯片特性和系統需求，編寫高效、穩定的驅動代碼，確保芯片在不同操作系統（如Linux、Windows等）下正常運行；針對新芯片進行驅動移植工作，分析芯片硬件架構和接口規范，將已有驅動適配到新的硬件平臺，解決移植過程中的兼容性問題；2、調試與優化：運用專業工具和技術手段，對芯片驅動進行調試，定位并解決驅動運行過程中出現的各類問題，如硬件通信異常、系統資源沖突等；持續優化芯片驅動性能，提升芯片數據傳輸速率、降低功耗，提高系統整體運行效率，通過性能測試工具進行驅動性能評估，根據測試結果進行針對性優化；3、協作溝通：與硬件設計團隊緊密合作，參與芯片選型過程，從驅動開發角度提供技術建議，確保硬件設計滿足驅動開發需求；與軟件應用開發團隊協同工作，為上層應用提供穩定的驅動接口，解決應用開發過程中與驅動相關的問題，保障系統軟件與硬件的無縫銜接；4、技術文檔撰寫：編寫詳細的芯片驅動開發文檔，包括設計文檔、使用手冊、測試報告等，記錄驅動開發過程、功能特性、接口定義等關鍵信息，為后續的維護和升級提供依據；整理和總結驅動開發過程中的技術經驗和問題解決方案，形成技術知識庫，供團隊成員學習和參考。任職要求1、教育背景：電子信息、計算機科學與技術、自動化等相關專業，本科及以上學歷；2、工作經驗：熟悉高性能計算或AI算力芯片的基本架構設計，具有3年以上芯片驅動開發經驗，熟悉常見芯片架構和接口協議；有實際項目開發經驗，成功完成過至少2款芯片驅動的開發或移植工作；3、技能要求：熟練掌握C/C++語言，熟悉匯編語言及硬件寄存器操作，精通Linux內核驅動框架（如Device Tree、字符設備驅動）或實時操作系統（RTOS）開發；熟悉芯片架構（如ARM Cortex系列）及常見總線協議（如PCIe、DMA）；4、工具與調試能力：熟練使用示波器、邏輯分析儀等硬件調試工具，以及GDB、Trace32等軟件調試工具；具備Linux內核調試經驗，熟悉內存管理、中斷處理等機制；5、加分項：有AI芯片、GPU或FPGA驅動開發經驗者優先，熟悉開源社區驅動開發流程，或參與過Linux內核貢獻者優先；6、素質能力：具備較強的問題解決能力和邏輯思維能力，能夠快速定位和解決復雜的技術問題；具有良好的團隊協作精神和溝通能力，能夠與不同部門的人員有效合作；具備較強的學習能力和自我驅動力，關注行業技術發展動態，不斷學習新知識、新技術；7、能適應出差。

河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區，并在上海（金山）、北京（亦莊信創園）等地設有研發生產基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設備的一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。公司通過內生成長和外延并購相結合的發展戰略，抓住集成電路國產替代的歷史機遇，連續多年實現業績翻倍式增長。目前，公司業務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產銷售的產品有濺射靶材、反應腔體、半導體翻新設備等，公司還在繼續積極尋找優秀并購標的和合作伙伴，未來產品線有望進一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內外知名公司。國內知名的半導體領域投資公司建廣資產，高度看好公司發展前景，作為戰略投資者，已經兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產完成了收購紫光集團的股權交割，成為國內集成電路領域航母級的控股公司，將給旗下公司發展帶來新的機遇。2022年8月，公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發展潛力等優勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業認定，準獨角獸企業，2022年中國創新創業大賽河南賽區。東微電子管理團隊具有豐富的半導體行業經驗。公司核心團隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導體及半導體材料相關企業任職10余年。公司現有博士4人，碩士14人，本科以上學歷47人。公司高度重視科技創新，截止至2022年4月，東微電子申請專利92件，其中發明專利14件，實用新型專利78件；其中已授權發明專利3件，已授權實用新型專利71件。