崗位職責：一定要貼片封裝類設備機械研發1、負責制定半導體封裝設備的機械設計方案，組織完成設計圖紙和技術文件；2、能獨立完成非標機械結構和部件設計；3、熟識機械工藝改良，能指導機械加工及裝配工藝。任職要求：1、本科以上學歷，機械、自動化等相關專業，3年以上半導體封裝設備行業設計經驗；2、熟練操作SOLIDWORKS/CAD 等工作軟件：3、有良好的團隊協助精神，有組織規劃能力，善于表達和溝通。4、有IGBT、光通訊行業貼裝設備經驗

深圳市聯贏激光股份有限公司是國內唯一專業從事精密激光焊接的設備制造商，研發、生產、銷售具有世界一流水平的精密激光焊接機及其自動化解決方案，是國內制造激光焊接機的國家級高新技術企業。目前公司擁有的“任意波形能量負反饋控制的 YAG 激光焊接機”于 2004 年通過了深圳市科技局組織的科技成果鑒定，在國內同類產品中處于領先地位，已達到國際同類產品的先進水平。目前公司擁有的“任意波形能量負反饋控制的 YAG 激光焊接機”于 2004 年通過了深圳市科技局組織的科技成果鑒定，在國內同類產品中處于領先地位，已達到國際同類產品的先進水平。
2013年成功認證為“國家高新技術企業”。公司已累計申請精密激光焊接機核心技術專利 54 項，其中發明專利 13 項，已形成波形控制實時激光能量負反饋技術、恒定功率充電電源技術、焊接機軟件控制技術、激光焊接成套設備技術等四套完整的核心技術體系，其中波形控制實時激光能量負反饋技術于2012年獲得“廣東省科學技術二等獎”。
2013年成功認證為“國家高新技術企業”。公司已累計申請精密激光焊接機核心技術專利 54 項，其中發明專利 13 項，已形成波形控制實時激光能量負反饋技術、恒定功率充電電源技術、焊接機軟件控制技術、激光焊接成套設備技術等四套完整的核心技術體系，其中波形控制實時激光能量負反饋技術于2012年獲得“廣東省科學技術二等獎”。